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彭博社爆料，蘋果明年推自研藍牙和Wi-Fi組合晶片。（圖／路透社）
蘋果旗下產品從明年開始不只將採用自研的5G數據機晶片，根據彭博社的最新消息，也計畫改用自家研發的藍牙和Wi-Fi組合晶片，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。
知情人士透露，這款代號為Proxima的晶片已經開發了數年，旨在提升性能和能效，目前預計2025年投入首批產品。而該晶片也由台積電生產。
報導提及，蘋果自研的藍牙和Wi-Fi組合晶片，將首先應用在多款新品，以家用設備為主要，包括明年新一代的Apple TV和
homepod收購homepod mini。還計劃於明年稍晚引入新iPhone（意指iPhone 17系列），2026年拓展至iPad和Mac。不過iPhone、iPad和Mac具體採用機型尚未明朗。
不只如此，蘋果還打算在明年大力進軍智慧家居市場，推出一款具有人工智慧的家庭集線器，能夠放置在桌子上或安裝在牆上。蘋果也一直在開發自己的獨立安全攝影機，希望可以與其他家用設備配對。
蘋果並不是首次涉足無線技術領域，在Proxima晶片之前，就針對AirPods和Apple Watch設計客製化無線晶片，只是對其策略持謹慎態度，在主要的產品線（如iPhone、iPad 和 Mac）尚未使用。另一方面，據悉，蘋果自研晶片支援WiFi 6E。
▲蘋果執行長庫克宣布將在2／19舉辦發表會。（圖／達志影像／美聯社）
記者楊庭蒝／綜合報導
2 月 14 日情人節當天，蘋果 CEO 提姆・庫克（Tim Cook）透過 X（原 Twitter）正式宣布，2025 年首場春季發表會將於 2 月 19 日舉行（台灣時間 2 月 20 日）。這場發表會備受期待，根據目前消息，主角很可能是全新 iPhone SE 4，同時還有其他新品亮相。
Get ready to meet the newest member of the family.
Wednesday, February 19. #AppleLaunch pic.twitter.com/0ML0NfMedu
從蘋果的邀請函來看，庫克在貼文中提到「家族新成員」，並搭配動態銀色液態 Apple Logo，暗示 iPhone SE 4 將迎來大幅革新。根據外界推測，這款新機將採用與 iPhone 14 相似的設計，帶來以下升級：
● 6.1 吋 OLED 瀏海全螢幕設計，捨棄傳統 Touch ID Home 鍵，改為 Face ID 臉部解鎖。
● 搭載 A18 晶片，搭配 8GB RAM，效能更強勁。
● 支援 Apple Intelligence，帶來更智慧化的使用體驗。
● 配備 USB-C 連接埠，符合最新充電與傳輸標準。
● 搭載 48MP 單鏡頭，大幅提升拍照品質。
● 首次內建蘋果自研 5G 行動數據晶片，增強連線穩定性。
這次的 iPhone SE 4，將是 SE 系列首次採用 Face ID 並捨棄 Home 鍵，讓螢幕佔比提升至新高度，但這樣的改動能否獲得 SE 系列愛用者的接受，仍值得觀察。此外，根據市場傳聞，iPhone SE 4 的價格可能略有調漲，使其定位更貼近 Google 和三星的入門級智慧型手機。
除了 iPhone SE 4，這次蘋果春季發表會還可能帶來多款新產品，目前傳聞包括：
● M4 版 MacBook Air：有望成為首款搭載 M4 晶片的蘋果筆電。
● M3 版 iPad Air：升級至 M3 晶片，提升效能與續航力。
● 第 11 代入門款 iPad：主打親民價格與更大眾化的使用需求。
此外，市場也猜測蘋果可能會推出全新 AirTag、智慧家庭配件，甚至是新一代
homepod收購homepod，庫克發表的影片中的銀色 Logo 風格也讓人聯想到
homepod收購homepod 的設計，不過這些產品是否會同步亮相，仍待發表會正式揭曉。
值得注意的是，庫克的 X 貼文看起來較像是預告，而非正式活動邀請函。因此，這次春季發表會的形式仍不明朗，蘋果可能選擇透過 Apple Newsroom 發布新聞稿，或像去年 10 月宣布 M4 晶片 iMac 時，直接透過 YouTube 影片發表新品。
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